集成电路用钛靶材和铜铬合金背板扩散焊接技术研究

董亭义，，户赫龙，于文军，何金江，吕保国，

金属功能材料 ›› 2017, Vol. 24 ›› Issue (6) : 23-27.

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金属功能材料 ›› 2017, Vol. 24 ›› Issue (6) : 23-27. DOI: 10. 13228/j. boyuan. issn1005- 8192. 2017037

集成电路用钛靶材和铜铬合金背板扩散焊接技术研究

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Study on diffusion bonding technology of Ti target and CuCr alloy backplane for integrated circuit (IC)

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